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图书信息
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纳米增强体有序组装三维结构陶瓷基复合材料
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| ISBN： | 9787122442215 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 梅辉，成来飞，张立同著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年10月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 276页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TB383;TQ174.75 |
相关供货商
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供货商名称
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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12
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库区13/库区4/库区7
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2026-09-11
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其它供货商库存合计
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91
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2026-09-11
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图书简介 | | 本书共6章。第1章介绍陶瓷复合材料的强韧化基础；第2章介绍将纳米增强体引入陶瓷基体中的几大途径以及致密化工艺；第3章介绍一维组装体/陶瓷基复合材料；第4章介绍二维组装体的基本形式及其陶瓷复合材料；第5章介绍三维组装体的基本形式及其陶瓷复合材料；第6章介绍陶瓷材料3D打印原理与技术。 |
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