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图书信息
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高端电子装备智能制造的融合发展探究
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| ISBN： | 9787560670003 |
定价： | ￥45.00 |
| 作者： | 李耀平，杨挺，段宝岩编著 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年12月 |
开本： | 23cm |
| 页数： | 162页 |
中图法： | TN97 |
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2026-06-09
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图书简介 | | 本书立足我国高端电子装备智能制造现状，对其概念内涵以及世界制造强国发展情况进行初步梳理，对制约发展的问题予以总结分析，创新性地提出智能化的融合发展路径，从协同创新角度提出发展建议，对未来发展趋势做出展望。 |
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