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图书信息
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电子组装的可制造性设计
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| ISBN： | 9787121469282 |
定价： | ￥188.00 |
| 作者： | 耿明编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 14,437页 |
中图法： | TN605 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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23
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库区13/库区4/泰安展厅库/样本13
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2025-10-31
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其它供货商库存合计
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590
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2025-10-31
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图书简介 | | 本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程(第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计)，接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。 |
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