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图书信息
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5G领域高频覆铜板行业专利分析报告
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| ISBN： | 9787518994946 |
定价： | ￥58.00 |
| 作者： | 谌凯，潘婷婷，任英杰等编著 |
出版社： | 科学技术文献出版社 |
| 出版时间： | 2022年08月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 190页 |
中图法： | F426.32-18 |
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278
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2026-03-06
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图书简介 | | 本书共五章，内容包括：5G领域高频覆铜板产业发展态势、5G领域高频覆铜板专利整体态势分析、5G领域高频覆铜板技术演进路线分析、5G领域高频覆铜板专利优势企业等。 |
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