同类推荐
-
-
降本增效实战:美的“3+4”卓越运营体系
-
¥88.00
-
-
远去的阜丰布厂
-
¥70.00
-
-
远去的阜丰布厂
-
¥70.00
-
-
远去的阜丰布厂
-
¥70.00
-
-
中国米粉产业发展报告
-
¥220.00
-
-
鞋帮:中国运动品牌四十年
-
¥108.00
-
-
芯跳不止:中国半导体产业的奋进之路与未来图景
-
¥99.00
-
-
建筑产业系统性数字化发展
-
¥68.00
-
-
中国带式输送机发展史:1949-2024
-
¥680.00
-
-
国家规模、要素集聚和技术发展优势
-
¥98.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
5G领域高频覆铜板行业专利分析报告
|
| ISBN： | 9787518994946 |
定价： | ￥58.00 |
| 作者： | 谌凯，潘婷婷，任英杰等编著 |
出版社： | 科学技术文献出版社 |
| 出版时间： | 2022年08月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 190页 |
中图法： | F426.32-18 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
270
|
|
2026-06-11
|
图书简介 | | 本书共五章，内容包括：5G领域高频覆铜板产业发展态势、5G领域高频覆铜板专利整体态势分析、5G领域高频覆铜板技术演进路线分析、5G领域高频覆铜板专利优势企业等。 |
|