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图书信息
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管好技术债:低摩擦软件开发之道:reducing friction in software development
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| ISBN： | 9787121463587 |
定价： | ￥79.00 |
| 作者： | (加)Philippe Kruchten，(美)Robert Nord，(美)Ipek Ozkaya著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 20,182页 |
中图法： | TP311.52 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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8
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库区13/库区4/样本4
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2026-02-03
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其它供货商库存合计
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560
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2026-02-03
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图书简介 | | 本书讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与识别，技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现，技术债务的成本计算与偿还策略，以及在什么情况下，与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法，让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来，从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。 |
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