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图书信息
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制冷红外探测器组件封装技术
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| ISBN： | 9787502495756 |
定价： | ￥86.00 |
| 作者： | 李建林主编 |
出版社： | 冶金工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年05月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 14,263页 |
中图法： | TN215 |
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2026-06-29
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图书简介 | | 本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势，系统介绍了微型金属杜瓦封装技术，以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价，分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。 |
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