同类推荐
-
-
智能光科学及应用
-
¥79.00
-
-
智能光科学及应用
-
¥79.00
-
-
智能光科学及应用
-
¥79.00
-
-
现代光学设计及应用
-
¥129.80
-
-
现代光学设计及应用
-
¥129.80
-
-
现代光学设计及应用
-
¥129.80
-
-
光电子材料与器件
-
¥68.00
-
-
光电子材料与器件
-
¥68.00
-
-
光电子材料与器件
-
¥68.00
-
-
光电信息综合实验
-
¥68.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
制冷红外探测器组件封装技术
|
| ISBN： | 9787502495756 |
定价： | ￥86.00 |
| 作者： | 李建林主编 |
出版社： | 冶金工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年05月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 14,263页 |
中图法： | TN215 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
600
|
|
2025-10-13
|
图书简介 | | 本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势，系统介绍了微型金属杜瓦封装技术，以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价，分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。 |
|