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图书信息
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ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战
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| ISBN： | 9787111736554 |
定价： | ￥109.00 |
| 作者： | 肖运辉，张伟主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 384页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | O441.4-39 |
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2025-12-19
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图书简介 | | 本书是一本站在仿真角度，面向电磁兼容设计与整改工程应用的实战指导参考书。本书对电磁兼容仿真有关的基础知识、框架技术和相关工具进行系统介绍，并根据实际工程问题，归纳整理大量具体应用案例，包括机箱、线缆、PCB、整机、环境等多个层次方面，涵盖实际工程问题的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、结果分析等多方面内容，具有极高的实际工程实战参考价值。 |
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