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                                        ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战
                                     |  | ISBN: | 9787111736554 | 定价: | ¥109.00 |  | 作者: | 肖运辉,张伟主编 | 出版社: | 机械工业出版社 |  | 出版时间: | 2023年09月 | 开本: | 26cm |  | 页数: | 384页 | 装祯: | 平装 |  中图法: | O441.4-39 |  
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                                    | 北京人天书店有限公司 | 6 | 库区7/样本7 | 2025-10-30 |  
                                    | 其它供货商库存合计 | 315 |  | 2025-10-30 |  
                            
                                | 图书简介 |  | 本书是一本站在仿真角度,面向电磁兼容设计与整改工程应用的实战指导参考书。本书对电磁兼容仿真有关的基础知识、框架技术和相关工具进行系统介绍,并根据实际工程问题,归纳整理大量具体应用案例,包括机箱、线缆、PCB、整机、环境等多个层次方面,涵盖实际工程问题的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、结果分析等多方面内容,具有极高的实际工程实战参考价值。 |  |