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图书信息
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COMSOL传热与多物理场耦合仿真
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| ISBN： | 9787111725510 |
定价： | ￥89.00 |
| 作者： | 李星辰，田野，姚雯主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 10,292页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TK124 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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32
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读买1/读买3/教材库
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2026-05-03
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其它供货商库存合计
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315
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2026-05-01
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图书简介 | | 本书内容总计11章。第1章至第3章为第一部分，对COMSOL Multiphysics传热模块以及如何使用本书给出了简要介绍。第4章至第7章为本书第二部分，精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第8章至第11章为本书的第三部分，选取当今航空航天、材料、生物医学、能源四大前沿领域，按照由浅入深的顺序排序，较为详细地讲解了每一个操作步骤，使初学者可通过对照练习理解软件使用技巧。 |
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