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图书信息
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异构集成技术
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| ISBN： | 9787111732730 |
定价： | ￥168.00 |
| 作者： | (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年07月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 18,309页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TP393.02 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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52
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库区7/样本7
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2026-02-07
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其它供货商库存合计
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213
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2026-02-06
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图书简介 | | 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板(TSV转接板、桥)上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。 |
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