同类推荐
-
-
软件测试策略
-
¥99.00
-
-
软件测试策略
-
¥99.00
-
-
软件测试策略
-
¥99.00
-
-
模式识别与机器学习
-
¥198.80
-
-
Photoshop+RAW 17.3数码照片后期调色
-
¥78.00
-
-
Photoshop+RAW 17.3数码照片后期调色
-
¥78.00
-
-
Photoshop+RAW 17.3数码照片后期调色
-
¥78.00
-
-
Stable Diffusion与ComfyUI工作流…
-
¥79.80
-
-
Nomad来了，轻松玩转iPad 3D建模
-
¥138.00
-
-
Ansys SpaceClaim直接建模与仿真指南
-
¥112.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
异构集成技术
|
| ISBN： | 9787111732730 |
定价： | ￥168.00 |
| 作者： | (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年07月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 18,309页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TP393.02 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
53
|
库区7/样本7
|
2025-12-23
|
|
其它供货商库存合计
|
265
|
|
2025-12-22
|
图书简介 | | 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板(TSV转接板、桥)上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。 |
|