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图书信息
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芯知:大变局下的半导体集成电路产业剖析
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| ISBN： | 9787547861783 |
定价： | ￥79.00 |
| 作者： | 王迎帅编著 |
出版社： | 上海科学技术出版社 |
| 出版时间： | 2023年05月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 304页 |
中图法： | F426.63 |
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2026-04-13
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图书简介 | | 本书围绕半导体集成电路产业，既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链，又重点围绕集成电路产业链，从产业上中下游以及行业应用等做了介绍和阐述。全书从半导体集成电路的基础知识开始展开，立足全球和中国的发展现状和趋势分析，引出影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向，最后从发展经济和产业的角度，介绍了招商引资与投资风险识别和应对策略，并提出了符合半导体集成电路产业发展规律的具体的、操作性强的建议、方法和方案。 |
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