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图书信息
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无铅焊接工艺开发与可靠性
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| ISBN： | 9787115595188 |
定价： | ￥159.00 |
| 作者： | (美)贾斯比尔·巴斯(Jasbir Bath)著 |
出版社： | 人民邮电出版社 |
| 出版时间： | 2023年05月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 342页 |
中图法： | TG454 |
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1
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2026-08-06
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图书简介 | | 本书主要介绍了无铅焊接工艺，包括无铅焊接工艺及其发展、合金焊料(低温焊料、高温焊料和高可靠焊料)、PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物的作用、敷形涂覆等。无铅焊接工艺具有前瞻性，有助于确保在汽车、国防和航空航天工业的高可靠性电子产品的制造中引入无铅环境，将影响许多工业领域未来的发展。通过讨论无铅焊接生产过程、产品质量、不良品分析和可靠性工程。 |
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