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图书信息
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智慧园区工程导论
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| ISBN： | 9787564199371 |
定价： | ￥95.00 |
| 作者： | 陈志武，管菅主编 |
出版社： | 东南大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年04月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 319页 |
中图法： | TU984.13-39 |
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2026-06-17
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图书简介 | | 本书共五篇十七章。首先介绍智慧园区概念及其与传统园区的异同点；其次介绍智慧园区智能化系统工程的技术导则与解决方案；然后介绍互联网+高新技术在智慧园区中的应用，特别是对大数据、人工智能、建筑信息模型(BIM)以及区块链、5G网络等作了详细论述；再接着介绍典型案例与新基建政策；最后介绍国内外智慧园区发展现状及未来展望。 |
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