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图书信息
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电子产品装配技术与仿真
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| ISBN： | 9787113296636 |
定价： | ￥54.00 |
| 作者： | 李占平主编 |
出版社： | 中国铁道出版社有限公司 |
| 出版时间： | 2022年12月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 182页 |
装祯： | 活页装 |
中图法： | TN605 |
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1482
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2026-02-03
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图书简介 | | 本书分为七个项目，分别为仪器仪表和常用工具的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的加工与应用、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子产品的整机装配工艺、电子产品的调试与检验。 |
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