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图书信息
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电子产品装配与调试
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| ISBN: | 9787576606416 |
定价: | ¥46.00 |
| 作者: | 金明主编 |
出版社: | 东南大学出版社 |
| 出版时间: | 2023年02月 |
版次: | 3版 |
| 开本: | 26cm |
页数: | 303页 |
中图法: | TN805;TN06 |
相关供货商
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北京人天书店有限公司
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2026-05-14
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642
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2026-05-11
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图书简介 | | 本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标;从现行的电子工艺发展,介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术;全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法,也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写,调试工艺文件设计,指标确认、调试步骤和技巧;还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣,易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容,同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。 |
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