同类推荐
-
-
光电集成技术
-
¥199.00
-
-
微电子与集成电路设计导论
-
¥55.00
-
-
芯片制造:半导体真空技术与设备
-
¥79.00
-
-
三维集成硅通孔技术
-
¥109.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
形式化验证:现代VLSI设计的必备工具包
-
¥129.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
集成电路制造工艺
|
| ISBN： | 9787560666280 |
定价： | ￥37.00 |
| 作者： | 肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年02月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 224页 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
3
|
库区4
|
2026-02-15
|
|
其它供货商库存合计
|
329
|
|
2026-02-13
|
图书简介 | | 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分。 |
|