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图书信息
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集成电路制造工艺
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| ISBN： | 9787560666280 |
定价： | ￥37.00 |
| 作者： | 肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年02月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 224页 |
中图法： | TN405 |
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2026-07-29
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图书简介 | | 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分。 |
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