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图书信息
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专利概述与创新赋能
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| ISBN： | 9787568087551 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 李靖，刘军平，杨军编 |
出版社： | 华中科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2022年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 136页 |
中图法： | G306 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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库区4
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2026-02-24
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图书简介 | | 本书分为五个部分，从专利的基本知识、专利申请文件的写作、高校的专利发展状况、企业的专利战略与布局、专利奖励与资助政策等角度，系统地介绍了有关专利的申请、布局、维护、转化等内容，以及专利对于创新发展的作用。 |
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