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图书信息
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系统可靠性：签名计算与分析
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| ISBN： | 9787030669155 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | 达高峰，丁维勇著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2022年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 132页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN918.912 |
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202
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2026-02-16
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图书简介 | | 本书主要介绍近几年来作者在系统签名理论方面的研究成果，内容侧重于系统签名的度量特征，主要探讨如何更有效地从系统结构出发来计算签名，以及签名作为可靠性度量的年龄性质等，这些结果对系统签名在可靠性中获得更深人的应用至关重要。 |
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