同类推荐
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
芯片工艺与设备
-
¥59.00
-
-
芯片工艺与设备
-
¥59.00
-
-
芯片工艺与设备
-
¥59.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
Cadence Sigrity理论分析与仿真实践
-
¥129.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
处处留“芯”：集成电路的应用
|
| ISBN： | 9787542782779 |
定价： | ￥56.00 |
| 作者： | 林青著 |
出版社： | 上海科学普及出版社 |
| 出版时间： | 2022年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 124页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN43-49 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
67
|
|
2026-10-19
|
图书简介 | | 本书介绍了集成电路在现代信息社会中的广泛用途，以及与日俱增的重要性，具体通过芯片在现代工业、计算机、人工智能、通信、能源、航天航空等领域的重要作用来——展开，可供青少年及有兴趣的读者阅读。本书通过对集成电路应用领域的全方位介绍，来让读者对集成电路应用的理念和技术有较为全面的了解。 |
|