同类推荐
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
有机半导体及器件中的缺陷
-
¥79.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
极紫外光刻
|
| ISBN： | 9787547857212 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | (美)哈利·杰·莱文森(Harry J. Levinson)著 |
出版社： | 上海科学技术出版社 |
| 出版时间： | 2022年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 206页 |
中图法： | TN305.7 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
9
|
|
2026-11-13
|
图书简介 | | 本书是一本论述极紫外光刻技术的最新的专著，该书全面而又精炼地介绍了极紫外光刻技术的各个方面及其发展历程，内容不但涵盖极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻等技术内容，还介绍了极紫外光刻生态系统的其他方面，如极紫外光刻工艺特点和工艺控制，极紫外光刻量测的特殊要求，以及对技术发展路径有着重要影响的极紫外光刻的成本分析等内容，最后作者还讨论了满足未来的芯片工艺节点要求的极紫外光刻技术发展方向。 |
|