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图书信息
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陶瓷组装及连接技术
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| ISBN： | 9787560391335 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 何鹏，林盼盼，林铁松著 |
出版社： | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2020年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 317页 |
中图法： | TQ174 |
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2026-04-16
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图书简介 | | 本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展，同时结合作者所在团队的最新研究成果，整体论述了陶瓷组装与连接的发展与挑战。本书第1-3章主要论述了陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题，第4章和第5章分别介绍了新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机制，第6章主要介绍了超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法，第7章和第8章分别介绍了陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术，第9章和第10章主要介绍了新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。 |
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