同类推荐
-
-
水泥基热电复合材料
-
¥160.00
-
-
水泥基热电复合材料
-
¥160.00
-
-
水泥基热电复合材料
-
¥160.00
-
-
材料力学练习册
-
¥24.00
-
-
材料力学（第4版）
-
¥68.00
-
-
材料力学（第4版）
-
¥68.00
-
-
材料力学（第4版）
-
¥68.00
-
-
高分子材料与工程专业导论
-
¥38.00
-
-
先进功能材料与触觉传感器件
-
¥258.00
-
-
储能材料与器件智能制造技术（程进）
-
¥45.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
低维分子材料与器件
|
| ISBN： | 9787030716590 |
定价： | ￥268.00 |
| 作者： | 李立强，李荣金，胡文平著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2022年05月 |
开本： | 25cm |
| 页数： | 11,500页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TB383 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
2
|
|
2026-04-06
|
图书简介 | | 本书共分13章，比较全面地介绍了低维分子材料与器件这一前沿领域的基础知识与重要研究成果。主要内容包括：低维分子材料、一维有机单晶、二维有机晶体、低维共轭高分子、低维共轭配位配合物、单分子层材料、基于低维分子材料的器件、光探测器件、太阳能电池等。 |
|