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图书信息
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芯片风云
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| ISBN： | 9787504689559 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 戴瑾，刘志翔著 |
出版社： | 中国科学技术出版社 |
| 出版时间： | 2022年03月 |
开本： | 21cm |
| 页数： | 410页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN43-49 |
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1485
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2026-04-07
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图书简介 | | 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起，从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手，然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造，芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系，其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事，也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。 |
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