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图书信息
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集成电路封装技术
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| ISBN： | 9787560662732 |
定价： | ￥36.00 |
| 作者： | 卢静，马岗强，何栩翊主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2022年02月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 183页 |
中图法： | TN405.94 |
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2026-07-28
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图书简介 | | 本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装，CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、ILP封装等内容。 |
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