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图书信息
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半导体工程导论
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| ISBN： | 9787111694281 |
定价： | ￥79.00 |
| 作者： | (美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 168页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | O47 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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19
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读买1/库区3/样本3
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2025-12-21
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其它供货商库存合计
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500
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2025-12-19
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图书简介 | | 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 |
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