同类推荐
-
-
先进轻合金材料及加工技术
-
¥45.00
-
-
物理气相沉积工艺及设备
-
¥98.00
-
-
齿轮强度与热处理
-
¥158.00
-
-
热处理工艺、组织、性能与应用
-
¥99.00
-
-
金属铀的腐蚀与表面防护技术
-
¥198.00
-
-
极端环境服役金属结构材料
-
¥180.00
-
-
极端环境服役金属结构材料
-
¥180.00
-
-
极端环境服役金属结构材料
-
¥180.00
-
-
钒钛工艺学
-
¥68.00
-
-
Ni3Al基单晶合金研究及应用
-
¥88.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
铝硅合金共晶生长与沉淀强化
|
| ISBN： | 9787030702319 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 孙瑜著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2021年11月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 180页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TG146.21 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2026-02-11
|
图书简介 | | 本书共分概述、铝硅合金共晶形核与生长、共晶硅的生长行为、锶变质及其与合金元素交互作用、Al-Si-Cu-Mg合金的富Cu相析出与固溶、Al-Si-Cu-Mg合金沉淀强化行为6章，以铸造铝硅合金为基础，通过合金化及热处理，系统地论述了工艺、组织和性能的特点。 |
|