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图书信息
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软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
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| ISBN： | 9787121419119 |
定价： | ￥118.00 |
| 作者： | 胡璇编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 296页 |
中图法： | TP311.5 |
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2025-12-15
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图书简介 | | 随着科学技术的发展，特别是近二十年来，各项技术取得了突破性的进展，使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展，导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上，还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上，这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的进一步完善奠定基础。 本书适合从事软件可靠性、软硬件综合系统可靠性研究的相关技术人员阅读，也可供高校教师和研究生参考。 |
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