同类推荐
-
-
铝电解生产工艺与技术
-
¥49.00
-
-
铝电解生产工艺与技术
-
¥49.00
-
-
铝电解生产工艺与技术
-
¥49.00
-
-
粉末冶金难熔金属
-
¥198.00
-
-
Primary exploration of hydr…
-
¥298.00
-
-
Primary exploration of hydr…
-
¥298.00
-
-
Primary exploration of hydr…
-
¥298.00
-
-
电沉积材料及其现代测试分析与表征
-
¥299.00
-
-
冲旋制粉技术的实践研究
-
¥59.00
-
-
粉末冶金及粉体材料制备技术
-
¥49.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
氢还原制备球形超细铜粉
|
| ISBN： | 9787502488369 |
定价： | ￥56.00 |
| 作者： | 王岳俊著 |
出版社： | 冶金工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年05月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 137页 |
中图法： | TF123.2 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
609
|
|
2025-09-01
|
图书简介 | | 本书主要介绍了适用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极材料的、粒径均一、分散性好、致密的均分散铜粉制备技术，提出了氧化亚铜(Cu2O)制备—Al(OH)3包覆—低温氢还原—高温致密化制备铜粉的新工艺。该工艺克服了气相法与液相还原法制备铜粉在制备成本和产品性能上存在的缺点，所得铜粉的形貌粒径可控、分散性好、致密度高、晶型成熟，适用于制作MLCC电极浆料。 |
|