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图书信息
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聚合物配注工艺的粘损生态调控技术及应用
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| ISBN： | 9787122377074 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | 寇洪彬等著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 464页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TQ31 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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18
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2025-12-19
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其它供货商库存合计
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134
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2025-12-19
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图书简介 | | 本书通过作者多年从事的针对聚合物配注工艺的优化、聚合物配注过程中的影响因素的研究、聚合物的降粘的微生物代谢的特性研究，具体分析三种细菌对聚合物的降解的胞外代谢产物、代谢产物以及菌体本身对聚合物的影响。同时采用分子模拟等方法，分析二价铁、硫化物以及羟基自由基等对聚合物的降粘机制。开发新型的生态抑制剂和杀菌剂，并进项现场试验验证去效果，研究表明添加生态粘损稳定剂能够有效的稳定和减少聚合物粘度的损耗。 |
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