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图书信息
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电子封装技术设备操作手册
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| ISBN： | 9787302576136 |
定价： | ￥29.00 |
| 作者： | 李红主编 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2021年04月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 104页 |
中图法： | TN05-62 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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20
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库区7/样本3/样本7
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2025-12-19
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其它供货商库存合计
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59
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2025-12-18
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图书简介 | | 本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺——芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺——倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础等。 |
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