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图书信息
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基于SiP技术的微系统
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| ISBN： | 9787121409493 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | 李扬编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年05月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 22,631页 |
中图法： | TM702.2 |
相关供货商
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供货商名称
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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7
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库区4/样本4
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2026-07-04
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其它供货商库存合计
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731
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2026-07-03
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图书简介 | | 本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，共5章。第2部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。 |
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