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图书信息
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超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试
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| ISBN： | 9787122379528 |
定价： | ￥398.00 |
| 作者： | 张恒运[等]著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 15,420页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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16
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库区3/库区4/样本4
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2025-11-08
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其它供货商库存合计
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228
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2025-11-07
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图书简介 | | 本书概述了2.5D/3D封装以及系统集成和测试互连的电气、热学和热机械应力方法，涉及包括电感应和热感应问题如电磁干扰等重要主题，对于封装的信号完整性和热完整性至关重要；还包括建模方法，以解决与封装结构完整性相关的热机械应力问题。书中不仅详细介绍了电学、热学、机械应力等方面的基本原理，还介绍了2.5D/3D等先进封装的实用设计和建模技术，涉及并讨论了封装内部和封装外层的热管理和应力管理系统。 |
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