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图书信息
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电子封装材料与技术:芯片制作、互连及封装:chip fabrication, interconnection and packaging
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| ISBN： | 9787569039979 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 曾广根[等]编著 |
出版社： | 四川大学出版社 |
| 出版时间： | 2020年12月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 256页 |
中图法： | TN04 |
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更新日期
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52
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2026-01-26
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图书简介 | | 本书内容包括：电子封装概论；基板材料与技术；芯片基础与技术；互连材料与技术；焊封材料与技术；常见器件封装；系统级封装技术等。 |
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