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图书信息
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产业创新生态系统演化机理与政策路径
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| ISBN： | 9787520376860 |
定价： | ￥86.00 |
| 作者： | 沈能，彭慧，王东旭著 |
出版社： | 中国社会科学出版社 |
| 出版时间： | 2020年12月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 227页 |
中图法： | F269.2 |
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2026-04-23
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图书简介 | | 本书以武汉市集成电路产业研究为对象，运用共生原理研究产业创新生态系统共生规律和演化路径问题，为产业创新研究提供新的理论视野和研究范式。首先，基于共生原理对产业创新生态系统构成要素进行科学归纳，进一步考察产业创新生态系统共生规律，突破已有产业创新研究仅仅关注系统结构、功能、模式等静态层面的内容，打开产业创新系统内部运行“黑箱”。其次，通过实地调查考察武汉市集成电路产业创新生态状况的基础上；建立一个较全面影响集成电路产业创新的因素量表，运用主因子分析、回归分析找到影响创新生态链的影响因素及作用关系；并用结构方程模型获取各因子间的关联关系；进而探索集成电路产业创新生态链的构成条件、链接机制和解析路径。其次，从动力机制、治理机制和保障机制等三个维度设计武汉市集成电路产业创新生态系统运行机制。最后，设计武汉市集成电路产业创新生态系统的政策方案。借鉴国外典型经验做法，兼顾武汉市集成电路发展的异质性与政策的适用性，从宏观规制、中观互通和微观激励等维度对武汉市集成电路产业创新生态系统进行综合设计，并为我国其他地方的集成电路生态系统的建设提供普遍经验做法。 |
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