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图书信息
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电子封装技术实验
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| ISBN： | 9787502482206 |
定价： | ￥32.00 |
| 作者： | 王善林，陈玉华主编 |
出版社： | 冶金工业出版社 |
| 出版时间： | 2019年12月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 166页 |
中图法： | TN05-33 |
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2026-05-14
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图书简介 | | 本书主要包括电子封装原理、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性、微电子连接技术，以及微电子工艺等六个方面试验；包括了从集成电路制造到微电子器件封装过程的大部分实验，为电子封装技术专业学生实践能力培养提供参考教材。 |
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