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图书信息
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聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
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| ISBN： | 9787111646082 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 何振红，刘梦羽等著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2020年01月 |
开本： | 23cm |
| 页数： | 21,217页 |
中图法： | F71 |
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2026-06-18
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图书简介 | | 本书以黑灯工厂、无人驾驶汽车、无人工厂将步入现实，整个商业社会的逻辑将会被颠覆、重构，一些游戏公司、能源公司、汽车公司已经走在了潮流的前列。大公司、专业公司、小公司将向何处去？唯有拥抱新技术和智能化的挑战，才能走出未来的增长困境。 |
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