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图书信息
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聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑
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| ISBN: | 9787111646082 |
定价: | ¥69.00 |
| 作者: | 何振红,刘梦羽等著 |
出版社: | 机械工业出版社 |
| 出版时间: | 2020年01月 |
开本: | 23cm |
| 页数: | 21,217页 |
中图法: | F71 |
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2026-04-30
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图书简介 | | 本书以黑灯工厂、无人驾驶汽车、无人工厂将步入现实,整个商业社会的逻辑将会被颠覆、重构,一些游戏公司、能源公司、汽车公司已经走在了潮流的前列。大公司、专业公司、小公司将向何处去?唯有拥抱新技术和智能化的挑战,才能走出未来的增长困境。 |
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