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图书信息
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薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为
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| ISBN： | 9787502483272 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 钟显康，扈俊颖著 |
出版社： | 冶金工业出版社 |
| 出版时间： | 2019年12月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 122页 |
中图法： | TG146.1 |
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2026-03-26
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图书简介 | | 本书从腐蚀失效的基本原理出发，结合电子互连材料的服役环境，研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为，揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上,建立了研究电化学迁移的新方法，探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为，揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理。 |
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