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图书信息
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电子封装技术与应用
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| ISBN： | 9787030624635 |
定价： | ￥138.00 |
| 作者： | 林定皓著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2019年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 225页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
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供货商名称
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更新日期
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74
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2026-02-17
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图书简介 | | 本书共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。 |
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