同类推荐
-
-
钕铁硼稀土永磁材料稳定性控制基础
-
¥168.00
-
-
MS(M=Zn, Cd)基稀磁半导体纳米结构的制备及性…
-
¥75.00
-
-
稀磁半导体材料的理论设计与计算
-
¥80.00
-
-
通信电缆设计与制造
-
¥59.00
-
-
通信电缆设计与制造
-
¥59.00
-
-
通信电缆设计与制造
-
¥59.00
-
-
海底电缆制造与施工技术
-
¥68.00
-
-
500kV电缆线路资产全生命周期全面质量管理应用
-
¥78.00
-
-
磁性材料基础与工程应用
-
¥88.00
-
-
磁性材料基础与工程应用
-
¥88.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电路板组装技术与应用
|
| ISBN： | 9787030629906 |
定价： | ￥148.00 |
| 作者： | 林定皓著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2019年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 243页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TM215 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
319
|
读买3/库区2/库区5/库区7/样本5
|
2025-11-08
|
|
其它供货商库存合计
|
16
|
|
2025-11-06
|
图书简介 | | 本书共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。 |
|