同类推荐
-
-
无铅铋基铁电陶瓷的掺杂调控及其电致应变与能量存储应用
-
¥68.00
-
-
氧化铟锡(ITO)材料产业专利分析报告
-
¥80.00
-
-
电网支柱瓷绝缘子及瓷套超声检测技术
-
¥120.00
-
-
新型材料的结构、磁性和介电性能的调控
-
¥30.00
-
-
海底电缆运检技术与故障处理
-
¥82.00
-
-
基于磁记忆信号特征提取的缺陷检测识别分类技术
-
¥50.00
-
-
介电功能梯度绝缘子
-
¥95.00
-
-
复杂电磁环境下细颗粒物物理特性与交互机制研究
-
¥68.00
-
-
复杂电磁环境下细颗粒物物理特性与交互机制研究
-
¥68.00
-
-
复杂电磁环境下细颗粒物物理特性与交互机制研究
-
¥68.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电路板组装技术与应用
|
| ISBN： | 9787030629906 |
定价： | ￥148.00 |
| 作者： | 林定皓著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2019年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 243页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TM215 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
195
|
库区2/库区5/库区7/样本5
|
2026-09-14
|
|
其它供货商库存合计
|
28
|
|
2026-09-11
|
图书简介 | | 本书共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。 |
|