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图书信息
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电路板组装技术与应用
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| ISBN： | 9787030629906 |
定价： | ￥148.00 |
| 作者： | 林定皓著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2019年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 243页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TM215 |
相关供货商
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供货商名称
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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293
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库区2/库区5/库区7/样本5
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2026-03-15
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其它供货商库存合计
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42
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2026-03-13
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图书简介 | | 本书共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。 |
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