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图书信息
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高密度电路板技术与应用
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| ISBN： | 9787030620064 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 林定皓著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2019年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 212页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TM215 |
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2025-12-19
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图书简介 | | 本书共15章，分别介绍了高高度互连技术的演变，高密度电路板的结构、转性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价：还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。 |
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