同类推荐
-
-
人工智能与物理导论:材料计算与设计:computati…
-
¥78.00
-
-
材料科学基础精选主观330题
-
¥79.90
-
-
氧化锌基气敏材料:制备、表征与性能:preparati…
-
¥98.00
-
-
材料制备与结构性能表征实验
-
¥38.00
-
-
复合材料基体树脂及应用
-
¥128.00
-
-
材料成形CAD/CAM技术
-
¥63.80
-
-
材料成形CAD/CAM技术
-
¥63.80
-
-
材料成形CAD/CAM技术
-
¥63.80
-
-
碳纤维复合材料层合板的力学性能研究
-
¥65.00
-
-
材料力学
-
¥69.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
低维材料及其界面的热输运机制与模型研究
|
| ISBN： | 9787302532675 |
定价： | ￥89.00 |
| 作者： | 王艳磊著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2019年10月 |
开本： | 25cm |
| 页数： | 22,138页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TB383 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
6
|
|
2026-09-10
|
图书简介 | | 本书通过使用大规模分子动力学模拟与理论分析相结合的方法，重点研究了石墨烯等低维材料中缺陷、无序度、弱耦合界面和强耦合界面等因素影响热输运过程的微观机制，进而基于分子动力学模拟的结果构建了适用于不同低维体系的预测热输运过程的理论模型，促进了对低维材料热输运过程的合理理解，可为微纳米电子器件热管理、新型相变传热材料设计等提供一定的科学参考依据和新思路。 |
|