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图书信息
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中国智慧互联投资发展报告:2019:2018
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| ISBN： | 9787518958849 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 建投华科投资股份有限公司主编 |
出版社： | 科学技术文献出版社 |
| 出版时间： | 2019年08月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 334页 |
中图法： | F830.49 |
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2026-04-14
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图书简介 | | 本书是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。本书全面回顾了2018年智慧互联产业总体情况并对2019年发展趋势进行展望，从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制造技术等领域的发展特点及投资趋势进行全面分析。本书结构合理，内容丰富且全面，具有很好的社会价值。 |
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