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图书信息
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电子电路电镀技术
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| ISBN： | 9787030609717 |
定价： | ￥80.00 |
| 作者： | 李元勋[等]编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2019年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 10,295页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TQ153 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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库区4/样本4
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2026-02-28
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其它供货商库存合计
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202
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2026-02-27
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图书简介 | | 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。 |
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