同类推荐
-
-
层状复合陶瓷:设计、制备及性能调控:design, f…
-
¥178.00
-
-
离子液体生物技术
-
¥198.00
-
-
离子液体生物技术
-
¥198.00
-
-
离子液体生物技术
-
¥198.00
-
-
高熵碳化物陶瓷制备与连接技术
-
¥119.00
-
-
高熵碳化物陶瓷制备与连接技术
-
¥119.00
-
-
高熵碳化物陶瓷制备与连接技术
-
¥119.00
-
-
高品质机制砂
-
¥60.00
-
-
高品质机制砂
-
¥60.00
-
-
高品质机制砂
-
¥60.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子电路电镀技术
|
| ISBN： | 9787030609717 |
定价： | ￥80.00 |
| 作者： | 李元勋[等]编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2019年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 10,295页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TQ153 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
1
|
库区4
|
2026-09-13
|
|
其它供货商库存合计
|
209
|
|
2026-09-11
|
图书简介 | | 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。 |
|