同类推荐
-
-
产品设计
-
¥98.00
-
-
产品形象设计
-
¥88.00
-
-
粉体工程与设备
-
¥118.00
-
-
粉体工程与设备
-
¥118.00
-
-
粉体工程与设备
-
¥118.00
-
-
面向增材制造的智能设计
-
¥109.00
-
-
面向增材制造的智能设计
-
¥109.00
-
-
面向增材制造的智能设计
-
¥109.00
-
-
粉末变形记:神奇的3D打印技术
-
¥49.80
-
-
3D打印与数字化设计
-
¥36.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
包装概论
|
| ISBN： | 9787518413980 |
定价： | ￥38.00 |
| 作者： | 蔡惠平[等]编著 |
出版社： | 中国轻工业出版社 |
| 出版时间： | 2018年07月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 182页 |
中图法： | TB48 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
1000
|
|
2026-02-12
|
图书简介 | | 本书第二版，在前版国家规划教材的基础上进行了修订。新版书的内容包括：绪论、包装系统设计、包装材料及容器、包装机械、包装技术与方法、包装测试、包装标准化与包装法规、包装印刷、智能包装技术和绿色包装等内容。 |
|