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图书信息
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3D集成手册:3D集成电路技术与应用:technology and application of 3D integrated circuits
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| ISBN： | 9787515913001 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | (美)菲利普·加罗(Philip Garrou)，(美)克里斯多夫·鲍尔(Christopher Bower)，(德)彼得·兰姆(Peter Ramm)著 |
出版社： | 中国宇航出版社 |
| 出版时间： | 2017年05月 |
开本： | 27cm |
| 页数： | 30,714页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN402-62 |
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2025-09-08
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图书简介 | | 本书主要主要关注“3D集成”技术和应用，将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分：第一部分为TSV工艺技术，第二部分为晶圆减薄和键合技术，第三部分为3D集成的设计、性能以及热管理，第四部分为3D技术的具体应用。 |
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