同类推荐
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
射频微电子:深入理解射频电路原理、器件与设计:中文导读版
-
¥188.00
-
-
集成电路EDA:电路、系统的设计与工具实用教程
-
¥49.50
-
-
CMOS数字集成电路全流程设计
-
¥129.00
-
-
CMOS数字集成电路全流程设计
-
¥129.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
3D集成手册:3D集成电路技术与应用:technology and application of 3D integrated circuits
|
| ISBN： | 9787515913001 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | (美)菲利普·加罗(Philip Garrou)，(美)克里斯多夫·鲍尔(Christopher Bower)，(德)彼得·兰姆(Peter Ramm)著 |
出版社： | 中国宇航出版社 |
| 出版时间： | 2017年05月 |
开本： | 27cm |
| 页数： | 30,714页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN402-62 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
370
|
|
2026-07-24
|
图书简介 | | 本书主要主要关注“3D集成”技术和应用，将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分：第一部分为TSV工艺技术，第二部分为晶圆减薄和键合技术，第三部分为3D集成的设计、性能以及热管理，第四部分为3D技术的具体应用。 |
|