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图书信息
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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
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| ISBN： | 9787513050470 |
定价： | ￥42.00 |
| 作者： | 张昊明著 |
出版社： | 知识产权出版社 |
| 出版时间： | 2017年08月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 127页 |
中图法： | TB333.1 |
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4
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2026-04-02
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图书简介 | | 本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合，成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。 |
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