同类推荐
-
-
微机械谐振器串并联敏感理论
-
¥228.00
-
-
微机械谐振器串并联敏感理论
-
¥228.00
-
-
微机械谐振器串并联敏感理论
-
¥228.00
-
-
有机与柔性电子器件
-
¥59.00
-
-
有机与柔性电子器件
-
¥59.00
-
-
有机与柔性电子器件
-
¥59.00
-
-
硬十：无源器件篇
-
¥99.00
-
-
零基础电子元器件从入门到精通
-
¥99.00
-
-
高阶DC-DC变换器Superbuck的非动力学分析及…
-
¥39.00
-
-
硬十:无源器件篇
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子产品装配及工艺
|
| ISBN： | 9787121247606 |
定价： | ￥34.50 |
| 作者： | 白秉旭主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2017年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 10,256页 |
中图法： | TN605 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
654
|
|
2026-08-19
|
图书简介 | | 本书分成五个模块：第一模块文件及安全；第二模块材料及设备；第三模块工艺及装联；第四模块总装及调试；第五模块检验及包装。 |
|