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图书信息
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电子封装结构设计
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| ISBN： | 9787560642369 |
定价： | ￥32.00 |
| 作者： | 田文超，刘焕玲，张大兴主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2017年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 235页 |
中图法： | TN05 |
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2025-12-10
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图书简介 | | 本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计(第1～３章)、电子封装热设计(第４～６章)和电子封装电磁设计(第７章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动；电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。 |
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