同类推荐
-
-
电子产品检验技术(丁向荣) 第三版
-
¥45.00
-
-
前沿数字技术导论
-
¥79.80
-
-
电子技术基础与技能
-
¥38.00
-
-
电子系统设计与实践
-
¥69.00
-
-
电子技术基础
-
¥99.00
-
-
电子技术基础课程知识要点汇编
-
¥69.00
-
-
电子产品静电防护数字化方法与实践
-
¥99.00
-
-
电子工艺实习
-
¥38.00
-
-
电子工程与创新实践教程
-
¥59.00
-
-
高储能锆酸铅基反铁电薄膜
-
¥79.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子封装结构设计
|
| ISBN： | 9787560642369 |
定价： | ￥32.00 |
| 作者： | 田文超，刘焕玲，张大兴主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2017年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 235页 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
13
|
|
2026-02-16
|
图书简介 | | 本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计(第1～３章)、电子封装热设计(第４～６章)和电子封装电磁设计(第７章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动；电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。 |
|