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图书信息
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Simulink与低成本硬件及机电一体化
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| ISBN： | 9787302454588 |
定价： | ￥39.00 |
| 作者： | 丁亦农，Joshua L. Hurst著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2017年02月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 163页 |
中图法： | TH-39 |
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2026-08-19
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图书简介 | | 本书讨论和介绍多种价格低廉的硬件开发平台以及他们在自动控制，机器人，机电一体化，数字信号处理，图像处理，数字通信等多学科方面的应用。本书以实验指导书的形式编写，对每个实验的实验目的，实验内容、实验设置，实验步骤、实验结果，实验结果分析作详细介绍。 |
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