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图书信息
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多处理器片上系统的硬件设计与工具集成
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| ISBN： | 9787111550075 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | (德)迈克尔·哈布纳(Michael Hubner)，(德)于尔根·贝克尔(Jurgen Becker)主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2016年11月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 10,227页 |
中图法： | TP332.021 |
相关供货商
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供货商名称
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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231
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库区1/样本1
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2026-04-17
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其它供货商库存合计
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6
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2026-04-16
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图书简介 | | 本书主要讲了片上多处理器(chip multiprocessor)，又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章：介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战、嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题、分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题等。 |
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