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图书信息
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ANSYS Icepak进阶应用导航案例
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| ISBN： | 9787517045434 |
定价： | ￥65.00 |
| 作者： | 王永康，张义芳编著 |
出版社： | 中国水利水电出版社 |
| 出版时间： | 2016年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 324页 |
中图法： | TN6-39 |
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2026-03-06
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图书简介 | | 本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等内容。 |
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